【行业前瞻】半导体图片晶圆图片—晶圆制造:半导体工艺的核心
半导体工艺的核心:晶圆制造 半导体工艺是现代电子工业的核心,而晶圆制造则是半导体工艺中最为重要的环节之一。晶圆是半导体芯片的基础,其制造过程十分复杂,需要经过多个步骤才能完成。本文将从多个方面详细阐述晶圆制造的过程和技术。 晶圆制造的基本流程 晶圆制造的基本流程包括晶圆生长、切割、抛光、清洗和光刻等多个步骤。首先是晶圆生长,这一步骤是将单晶硅生长成大尺寸的晶圆。接下来是切割,将大尺寸的晶圆切割成薄片,这一步骤需要非常高的精度和技术。然后是抛光,将切割后的晶圆表面进行抛光,以保证表面的平整度和光